半导体FPD等领域
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热处理成膜设备用轴承
热处理成膜设备采用的是在高温环境下也可进行润滑的特殊规格的轴承。
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EB电子束曝光设备用轴承
由于 EB 电子束曝光设备使用的轴承在强磁场环境下工作,因此采用的是非磁性材质的陶瓷轴承。
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CMP设备用轴承
由于 CMP 设备轴承在暴露于研削液的环境下工作,所以使用的是耐腐蚀性强的陶瓷材质轴承,及采用了 PTFE 涂层的轴承。
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检测设备用轴承
检测设备用轴承采用的是对检查不造成影响的非磁性轴承。
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